Perbandingan Chipset Dimensity 1200 vs Snapdragon 888 vs Dimensity 1100
JAKARTA – Persaingan chipset untuk perangkat mobile di 2021 terus memanas dan semakin kompetitif. Pabrikan chipset berupaya merilis System on Chip (SoC) 5G dengan performa sangat tinggi, hemat energi, serta harga terjangkau. Seperti apa?
Semula, MediaTek hanya dikenal lewat chipset low end dan entry level saja. Tapi, pabrikan China itu terus memperbaiki diri, mampu memproduksi chip 5G berkualitas seperti Dimensity 1100 dan Dimensity 1200 .
Chipset 5G mereka tidak hanya bisa bersaing, di satu dan lain hal bahkan mengungguli pabrikan chip Amerika seperti Qualcomm.
Dari hasil riset Counterpoint di Q2 2021, ponsel 5G di dunia tumbuh 4x lipat dibanding tahun sebelumnya dan MediaTek mengambil porsi yang sangat besar.
”MediaTek bisa mendominasi pasar SoC dengan chipset low end-mid range yang sangat kompetitif,” beber Research Director Counterpoint Dale Gai. Berikut urutan pabrikan chipset terbesar di Q2 2021:
1. Qualcomm (55 persen)
2. MediaTek (43 persen)
3. Apple Silicon (14 persen)
4. Unisoc (9 persen)
5. Samsung Exynos (7 persen)
Di kelas chipset 5G, MediaTek Dimensity 1200 menjadi salah satu chipset terbaik yang ada di pasar saat ini. Yang terbaru, chipset tersebut rencananya akan digunakan di Xiaomi 11T. Ponsel tersebut sudah mengantongi sertifikat TKDN dan akan segera dirilis di pasar Indonesia dalam waktu dekat.
Nah, sebenarnya bagaimana performa Dimensity 1200 dibandingkan dengan chipset lain yang sudah ada? Sindonews sengaja membandingkannya dengan Dimensity 1100 yang dirilis bersamaan, juga Snapdragon 888 sebagai chipset terkencang saat ini.
Sebenarnya Dimensity 1200 dan Snapdragon 888 tidak bisa dibandingkan langsung. Karena memang tidak Apple to Apple. Dimensity 1200 adalah chipset mid-range yang memiliki banyak sekali fitur-fitur kelas flagship. Sementara Snapdragon 888 adalah chipset tertinggi yang ada di pasar saat ini.
Secara fabrikasi, keduanya pun berbeda. Sebab, Dimensity 1200 menggunakan arsitektur 6 nm sedangkan Snapdragon 888 memakai 5 nm.
Berdasarkan laporan NanoReview, pengujian AnTuTu yang mereka lakukan menunjukkan bahwa Snapdragon 888 berada di angka 800.000. Sedangkan Dimensity 1200 di angka 675.000.
Memang benar bahwa Snapdragon 888 masih menjadi salah satu chipset tercepat yang ada di pasar saat ini (selain Google Tensor dan Apple Silicon M1).
Tapi, Dimensity 1200 menjadi chipset terbaik di kelasnya. Sebab, dengan posisi mid-range, pengguna akan merasakan performa layaknya kelas flagship. Adapun untuk Dimensity 1100 yang digunakan di POCO X3 GT berada setingkat dibawah Dimensity 1200. Berikut perbandingannya:
MediaTek Dimensity 1200
– Arsitektur: TSMC 6 nm
– CPU: 1x Cortex A78 @ 3.0 GHz, 3x Cortex A78 @ 2.6 GHz, dan 4x Cortex A55 @ 2.0 GHz.
– GPU: ARM Mali G77 MC9
– Memori: LPDDR4X, UFS 3.1
– Kamera: 200 MP single kamera, atau 32 MP+16 MP dual camera
– AI: APU 3.0 (performa 10 persen meningkat)
– Video: 4K 60 fps, 10 bit AV1
– Display: QHD+ di 90 Hz atau FHD+ di 168 Hz
– Konektivitas: Wi-fi 6, Bluetooth 5.2
– Modem Sub 6 GHz 2 CC 5G + 5G DSDS
MediaTek Dimensity 1100
– Arsitektur: TSMC 6 nm
– CPU: 4x Cortex A78 @ 2.6 GHz, 4x Cortex A55 @ 2.0 GHz
– GPU: ARM Mali G77 MC9
– Memori: LPDDR4X, UFS 3.1
– Kamera: 108 MP single kamera, atau 32 MP+16 MP dual camera
– AI: APU 3.0 (performa 10 persen meningkat)
– Video: 4K 60 fps, 10 bit AV1
– Display: QHD+ di 90 Hz atau FHD+ di 144 Hz
– Konektivitas: Wi-fi 6, Bluetooth 5.2
– Modem Sub 6 GHz 2 CC 5G + 5G DSDS
Qualcomm Snapdragon 888
– Arsitektur: 5 nm
– CPU: 1x Kryo 680 Prime 2,82 GHz, 3x Kryo 680 Gold 2,42 GHz, 4x Kryo 680 Silver 1,8 GHz.
– GPU: Adreno 660
– Memori: LPDDR5, UFS 3.0, UFS 3.1
– Kamera: Qualcomm Spectra 580, 200 MP single camera, 28 MP triple camera, 64 MP
– Video: 8K pada 30FPS, 4K pada 120FPS
– Konektivitas: Wi-Fi 6, Bluetooth 5.2
– Modem: RF Qualcomm Snapdragon X60 5G
