Bangun Chipset Bebas Teknologi AS, Huawei Gelar Proyek Tashan
SHENZHEN – Kesulitan Huawei baru-baru ini, terutama terkait chipset– lebih disebabkan bahwa mereka masih memiliki teknologi Amerika dalam jalur produksinya.
Huawei sendiri sudah satu terakhir tidak lagi bisa menggunakan Layanan Google Moblie (GMS) dan ini merupakan kerugian bagi perusahaan. Selain itu, mereka sudah tidak bisa memanfaatkan teknologi Amerika di TSMC -pabrik perakit chipset Kirin di Taiwan. Ini juga mematikan jajaran produksi chip perusahaan.
Untuk mengatasi yang pertama, raksasa manufaktur China merilis sistem operasi (OS) Hongmeng-nya sendiri yang masih berkembang. Laporan terbaru juga menunjukkan Huawei akan memulai proyek semikonduktornya. Proyek semikonduktor Huawei disebut “Proyek Tashan”.
Proyek Tashan akan Dimulai dari Awal
CEO Bisnis Konsumen Huawei, Yu Chengdong, perusahaan tersebut mengusulkan untuk memulai dengan teknologi root untuk menciptakan ekosistem baru. Dalam hal semikonduktor, Huawei akan mulai dari akar untuk kemudian bergerak ke segala arah.
Chengdong berharap dapat membuat terobosan dalam penelitian dasar dan manufaktur presisi dalam ilmu material fisik. Perusahaan juga terus meningkatkan investasinya dalam material dan teknologi inti. Selain itu, Huawei berharap dapat mengidentifikasi keterkaitan bahan baru + proses baru dan menerobos hambatan yang membatasi inovasi.
Laman Giz China melaporkan, berdasarkan kabar dari blogger lokal, Huawei mengumumkan, proyek semikonduktornya akan dimulai dari akar di semua aspek. Selanjutnya, perusahaan secara resmi meluncurkan “Proyek Tashan” secara internal dan mengedepankan tujuan strategis yang jelas. Huawei harus memulai proyek semikonduktor tersebut guna mengatasai sanksi di lingkungan internasional.
Selain itu, Huawei bermaksud membangun pabrik chipnya sendiri, memproduksi sendiri produk chipset sirkuit terintegrasi, dan membangun pabrik pembuatan chip yang tidak menggunakan peralatan dan bahan Amerika. Rantai pasokan chip juga akan independen dan dapat dikontrol perusahaan.
Menurut kabar tersebut, Huawei telah mulai bekerja sama dengan beberapa perusahaan dan sedang bersiap untuk membangun jalur produksi chip 45nm tanpa teknologi Amerika. Menurut deadline, chipset 45nm akan siap pada akhir tahun. Huawei juga menjajaki kerja sama untuk membangun jalur produksi chip 28nm dengan teknologi independen.
Proyek semikonduktor Huawei ini akan bekerja sama dengan beberapa perusahaan China. Daftar mitra pabrikan dalam membangun chipset cukup panjang, di antaranya:
– Mikroelektronika Shanghai
– Shenyang Xinyuan (CoreTech Micro)
– Shengmei
– Huachuang North
– Zimicro (Zhongwei)
– Shenyang Tujing
– Shenyang Zhongke
– Chengdu Nanko
– Hua Hai Qingke (Huahai Zero2)
– Beijing Zhongke Xin
– Shanghai CST (termasuk Wanye Enterprise)
– Zhongke Feidian (FlyTest)
– Shanghai RuiLi
– Shanghai Jingji (Elektronik Jingji)
– Ceyi HongYuan
– Zhongke Jinyuan
– QingYi Photoelectric
Banyak dari perusahaan atau perusahaan ini adalah perusahaan inti China. Sebagian besar perusahaan ini juga tidak memiliki kehadiran atau pengakuan internasional.
